主题分享环节中珠海恒格微电子装备有限公司副总裁杜春辉，泓浒（苏州）半导体科技有限公司执行总裁林坚，大连理工大学材料学院教授、博导周大雨，电子科技大学王韬，芯带科技（无锡）有限公司联合创始人杨胜权等嘉宾，分别围绕等离子体装备在半导体产线的应用、国产化晶圆传送设备的机遇与挑战、纤锌矿铁电材料的机遇与挑战、等离子设备在mems制备工艺中的应用、无线基带芯片及封装设备等主题作了精彩分享，一系列新观念、新思想，迸发智慧火花引燃全场。